封装,关于封装的所有信息
AMD官宣Zen4锐龙7000！首次引入新的AM5封装接口
市场 2022-01-05 14:17:08 
realme GT2 Pro近乎四边等宽 使用了COP封装工艺
市场 2021-12-27 11:03:35 
曝小米12系列外观主打轻薄：正面会采用全新COP封装工艺
市场 2021-12-20 15:02:56 英特尔将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂
商业 2021-12-16 16:34:25
英特尔将投资71亿美元 在马来西亚新建一座芯片封装工厂
商业 2021-12-14 10:34:26
AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200 采用双芯片封装
居家 2021-12-08 10:57:00 苹果M1 Max芯片包含隐藏部分 有望组成多芯片MCM封装
商业 2021-12-05 12:22:30
Intel披露顶级加速卡：内部四个Die通过EMIB进行整合封装
聚焦 2021-11-16 11:38:58 Intel Z690主板芯片组发布 拥有丰富的扩展连接性
行业 2021-10-28 09:10:21
曝小米Civi用COP封装工艺：下边框只有2.55mm
聚焦 2021-09-26 10:30:44
华封科技系统级封装设备AvantGo2060M亮相第五届中国系统级封装大会
资讯 2021-09-24 15:46:49 AMD AM4/AM5散热器互相兼容 你是针脚党还是触点党?
市场 2021-08-17 14:58:23
FORESEE MCP堆叠封装，用技术改变存储方式
资讯 2021-05-12 10:42:31 三星官宣X-Cube 3D封装技术 目前可用于7/5nm工艺
商业 2020-08-13 22:16:22
营业执照公示信息