半导体制程工艺，直接决定了电子产品的性能表现和实际功耗水平。作为全球领先的半导体晶圆大厂，台积电一直致力于提升半导体工艺制程，一路狂奔，践行着摩尔定律。

而这一次，它们又实现了突破。根据台湾媒体报道，台积电在2nm制程工艺方面取得了重大突破，并将于2023年下半年进行小规模试产，如无意外，2024年就可以大规模量产。

与此同时，台积电还表示，在2nm之后，将继续向1nm支撑挺近。

至于客户方面，包括苹果、高通、NVIDIA、AMD等都将首先应用台积电先进的2nm制程工艺，以支撑性能不断提升的各品类Soc芯片。

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